半导体行业HBM专题报告：HBM需求增长强劲新技术带来设备、材料端升级-231224（21页）

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报告摘要

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明11半导体半导体HBM专题报告领先大市专题报告领先大市-A(维持维持)HBM需求增长强劲，新技术带来设备、材料端升级需求增长强劲，新技术带来设备、材料端升级2023年年12月月24日日行业研究行业研究/行业专题报告行业专题报告半导体板块近一年市场表现半导体板块近一年市场表现资料来源：最闻相关报告：【山证半导体】破晓钟声铺浩渺，AI浪潮赋新篇关注周期视角下的复苏迹象-山西证券半导体行业专题2023.7.17分析师：分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：投资要点：投资要点：存力已成存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，芯片性能升级核心瓶颈，AI推动推动HBM需求强劲增长需求强劲增长。英伟达发布最新AI芯片H200，内存配置明显提升，存储技术提升为AI性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。