HBM产业链材料端行业报告：AI浪潮催化HBM需求激增材料端企业迎发展新机遇-231212（27页）

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报告摘要

AI浪潮催化HBM需求激增，材料端企业迎发展新机遇证券分析师：宋涛：A02305160700012023.12.12HBM产业链材料端行业报告2AI催生庞大的算力需求，HBM芯片市场需求井喷，上游材料端企业迎来发展新机遇。2022年11月底，OpenAI发布了名为ChatGPT的对话式聊天机器人模型，一经推出便在网络上迅速走红。2023年3月，OpenAI正式推出大型多模态模型GPT-4，引领AI大模型突破。2023年12月，谷歌AI大模型Gemini发布，再次引发市场关注。海量数据催生庞大的算力需求，HBM芯片具备更高带宽、更高位宽、更低功耗、以及更小外形，成为GPU芯片的内存解决方案，市场需求激增，产业链内企业迎来发展新机遇。存储芯片周期逐步触底回暖，行业稼动率有望回升，下游资本开支回归带来长期成长性。今年以来，三星、海力士等存储巨头开启减产策略加速去库存，目前去库存化成效显现，DRAM、NAND原厂芯片价格出现小幅上升，预计2023年底将有机会看到市场供需渐趋平衡，2024年存储厂稼动率将有序回升，带动材料端需求回暖。