集成电路封测行业深度报告：先进封装专题六韩国TCB设备龙头HANMI深度绑定海力士-231207（15页）

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报告摘要

行业研究2023.12.071敬请关注文后特别声明与免责条款个集成电路封测行业深度报告先进封装专题六：韩国TCB设备龙头HANMI，深度绑定海力士分析师郑震湘登记编号：S1220523080004佘凌星登记编号：S1220523070005刘嘉元登记编号：S1220523080001行业评级:推荐行业信息上市公司总家数13总股本(亿股)113.27销售收入(亿元)1,118.93利润总额(亿元)95.40行业平均PE62.97平均股价(元)26.49行业相对指数表现数据来源：wind方正证券研究所相关研究先进封装专题四：固晶机全球龙头Besi，混合键合先锋2023.11.27先进封装专题五：精密机电一体化制造商，倒装键合设备性能强大2023.11.26先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起2023.10.29深度绑定海力士，携手研发深度绑定海力士，携手研发HBMHBM用用TCBonderTCBonder。公司成立于1980年，初期生产芯片载体模具与封装注塑等塑封设备。2017年开始与SK海力士共同研发用于HBM封装及2.5D封装的DualTCBonder。