HBM行业深度：驱动因素、市场现状、产业链及相关公司深度梳理-231127（30页）

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报告摘要

1/302023年年11月月27日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研HBM行业深度：驱动因素、行业深度：驱动因素、市场现状市场现状、产业、产业链及相关公司深度梳理链及相关公司深度梳理在冯诺依曼计算机体系结构中，存在着“内存墙”和“功耗墙”问题，由于传统显存GDDR5面临着带宽低、功耗高等瓶颈，2013年，SK海力士与AMD联合开发了全球首款HBM产品。凭借TSV和2.5D封装技术，HBM实现了普通存储8.5倍的带宽，有效解决了内存墙问题。目前，算力要求推动了HBM等新型存储器超百亿美元新兴市场，进而提升Bumping、TSV、CoWoS等先进封装工艺需求，并带来设备及材料的增量需求。叠加国内自主可控需求持续增长，国内存储及HBM等催生的先进封装产业链发展空间巨大。接下来，我们会对HBM行业进行深入分析。我们将首先从HBM的概念入手，进而具体探讨HBM的核心应用市场、行业发展历程、优势与不足、以及市场现状和趋势等相关方面。同时，我们将分析HBM市场规模的快速增长为其产业链哪些环节带来了利好影响，并介绍重点布局企业，以期为大家对HBM行业有更深入的了解和启发。