集成电路封测行业深度报告：先进封装专题四固晶机全球龙头Besi混合键合先锋-231123（17页）

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报告摘要

行业研究2023.11.231敬请关注文后特别声明与免责条款个集成电路封测行业深度报告先进封装专题四：固晶机全球龙头Besi，混合键合先锋分析师郑震湘登记编号：S1220523080004佘凌星登记编号：S1220523070005刘嘉元登记编号：S1220523080001行业评级:推荐行业信息上市公司总家数13总股本(亿股)113.27销售收入(亿元)1,118.93利润总额(亿元)95.40行业平均PE68.78平均股价(元)28.54行业相对指数表现数据来源：wind方正证券研究所相关研究先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起2023.10.29固晶机行业龙头，混合键合领导者固晶机行业龙头，混合键合领导者。Besi的产品组合包括固晶机、塑封和电镀设备。公司产品高端化布局成果显著，毛利率稳中有升。公司在先进封装，尤其是混合键合领域，处于行业领导者地位，先进封装固晶机市占率超70%。公司20Q1至今在手订单饱满，23Q3公司订单为1.27亿欧元，同比和环比增速均已转正，下游需求开始复苏。产品矩阵完善，固晶机全球龙头。产品矩阵完善，固晶机全球龙头。