半导体行业深度报告（五）：抛光钻孔千回检先进工艺技术]带来CMP抛光材料新增长空间-231123（34页）

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报告摘要

行业研究行业研究行业深度行业深度电子电子证券研究报告证券研究报告请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明Table_Reportdate2023年年11月月23日日table_invest超配超配Table_NewTitle抛光钻孔千回检，先进工艺技术抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来带来CMP抛光材料抛光材料新增长空间新增长空间半导体行业深度报告（五）Table_Authors证券分析师证券分析师方霁S0630523060001table_stockTrendtable_product相关研究相关研究1.MCU：汽车工控loT三大驱动力助推，国产替代前景广阔半导体行业深度报告（四）2.新能源打开IGBT天花板，新产能蓄力国产企业新台阶半导体行业深度报告（三）3.存储市场柳暗花明，国产替代未艾方兴半导体行业深度报告（二）4.入空驭气奔如电，电子气体国产进程有望加速半导体行业深度报告（一）table_main投资要点：投资要点：2021年全球抛光液规模约年全球抛光液规模约18.9亿美元，抛光垫约为亿美元，抛光垫约为11.3亿美元，抛光液与抛光垫占据半导亿美元...