中国移动研究院：通过总线技术实现数据中心级“先进封装”（2023）（14页）
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报告摘要
演讲人：李锴演讲单位：中国移动研究院图片来源：AMD在Chiplet条件下，Intel、AMD、Arm、Hygon等处理器的核心数量不断增加，通用服务器算存比没有大幅波动情况下，对服务器内存容量需求.
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中国移动研究院：通过总线技术实现数据中心级“先进封装”（2023）（14页）
其他报告14 页2024-08-27
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