电子行业：封装核心原材料长期紧缺IC载板国产替代正当时-231101（27页）

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报告摘要

部分封装核心原材料长期紧缺，封装核心原材料长期紧缺，IICC载板国产替代正当时载板国产替代正当时电子行业证券研究报告证券研究报告/行业深度报告行业深度报告20220233年年1111月月11日日评级：评级：增持增持（维持维持）分析师：分析师：王芳王芳执业证书编号：执业证书编号：S0740521120002Email：研究助理：刘博文研究助理：刘博文Email：相关报告相关报告【中泰电子】汽车电子系列报告：汽车电动化、智能化驱动PCB新发展【中泰电子】PCB行业报告：行业整体贝塔减弱，高景气领域布局享高成长【中泰电子】兴森科技深度报告：PCB样板龙头，IC载板迎来大突破【中泰电子】深南电路：23H1业绩承压，长期看好封装基板业务重点公司基本状况重点公司基本状况简称股价(元)EPSPE评级202120222023E2024E202120222023E2024E兴森科技15.050.350.420.150.2643.035.83100.357.88买入深南电路69.553.033.203.013.7322.921.7323.1118.65买入天承科技74.041.041.251.151.62...