测试设备行业深度：本土封测产业链崛起测试设备迎国产化新机-230915（54页）

新用户首篇研报专享优惠价

报告摘要

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1测试设备行业深度本土封测产业链崛起，测试设备迎国产化新机2023年09月15日测试设备：半导体后道封装关键环节。半导体测试主要分为封装前晶圆测试（CP）和封装后成品测试（FT），CP测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性，标记异常颗粒，减少后续封装和测试的成本，FT测试旨在测试封装后芯片的功能实现及稳定性。从设备角度，分为探针台、分选机、测试机三类。探针台的作用为在CP车市中传送晶圆、连接Pad点，并对接测试机执行CP测试，分选机的作用则是连接封装后芯片的引脚，对接测试机执行FT测试，并对测试后芯片进行标记、分选。市场空间方面，据SEMI数据，2022年半导体测试设备全球市场规模75.2亿美元，约占半导体设备总市场的7%。从结构上看，2020年测试机、分选机、探针台市场规模占比分别为63.1%、17.4%和15.2%。复盘海外龙头路径，重思国产成长动力。测试设备整体上形成了日本厂商爱德万、美国厂商泰瑞达双寡头垄断的格局，二者分别在存储测试和SOC测试领域占据优势。