半导体零部件行业深度报告：领航国产替代浪潮国内群星纷至沓来-230908（115页）

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报告摘要

领航国产替代浪潮，国内群星纷至沓来领航国产替代浪潮，国内群星纷至沓来半导体零部件行业深度报告半导体零部件行业深度报告证券分析师：杨钟执业证书编号：S0210522110003赵心怡执业证书编号：S0210523050004证券研究报告|行业深度报告电子行业评级强于大市（维持评级）2023年09月8日请务必阅读报告末页的重要声明投资要点AIoT/汽车三化/XR驱动半导体需求触底回升，晶圆厂扩产/资本支出持续支撑长期增长。从行业景气度角度来看，虽然半导体行业自2021年起受到全球通货膨胀、地缘冲突等因素的影响而进入暂时性下行周期，但随着AIOT、智能汽车、大数据、XR等新兴领域的迅速崛起，半导体领域的发展引擎已被点燃。与此同时，据SEMI数据，全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长，预计于2026年达到1190亿美元的历史新高。长期来看，信息化智能化将继续导致全球硅含量提升，半导体市场大有可为，随着海内外厂商库存水位的逐步修正，半导体领域有望凭借技术创新、需求回暖和持续的资金与产能支持触底回升。半导体零部件是整个半导体产业的基石，市场空间广阔，发展潜力十足。