硅光技术产业深度研究：芯片出光硅光技术开启高速与高集成度传输时代-230828（50页）

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报告摘要

201硅光技术硅光技术利用半导体工艺、利用半导体工艺、集合光子与电子技术的优点，集合光子与电子技术的优点，开启光通信更高速率、更高集成度时代开启光通信更高速率、更高集成度时代硅光技术核心理念是“芯片出光”：借助成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上，使光与电的处理深度融合。硅光技术将光通信的传输速率、集成度向更高水平推进，是满足不断发展的大数据、人工智能、未来移动通信等产业对高速通信需求的核心技术选择之一。相较于传统分立元器件，采用硅光技术的集成元器件更具高速率、高集成化、低功耗、低成本等优势，满足技术快速变革对高速数据传输的需求，是光通信产业最有潜力新风口之一。020305数据中心及电信网络建设和升级是硅光需求“基本盘”，数据中心及电信网络建设和升级是硅光需求“基本盘”，AIGCAIGC产业加速发展催生硅光芯片增量新需求产业加速发展催生硅光芯片增量新需求大数据、云服务背景下的数据中心、超算中心建设热潮，电信网络基础设施建设促进全球数据中心流量以每年32%的速度飞速增长。