电子行业深度研究：先进封装价值量提升叠加需求回暖封测产业链机遇将至-230818（39页）

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报告摘要

敬请参阅最后一页特别声明1摩尔定律发展放缓，先进制程工艺逐渐逼近物理极限，进一步缩小特征尺寸变得特别困难，众多厂商开始将研发方向由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”。先进封装.