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光芯片行业深度:驱动因素、市场前景、产业链及相关企业深度梳理-230804(24页)

行业研究
科技传媒
2024-08-2724

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报告摘要

1/242023年年8月月4日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研光芯片行业深度:光芯片行业深度:驱动因素、市场前景、产驱动因素、市场前景、产业链及业链及相关相关企业深度梳理企业深度梳理当前AI正快速发展,有望成为数十年来最有前途的技术领域之一,并将驱动算力、网络设备和光模块等领域的极大发展。作为AI算力的核心器件,光模块及其配套芯片持续迭代:一方面,CPO、LPO等先进封装技术在降低光模块成本及功耗上作用显著,中际旭创、新易盛等光模块厂商率先布局;另一方面,EML、硅光和薄膜铌酸锂等光芯片不断升级来适配高速率场景应用,源杰科技、长光华芯和光库科技等厂商不断突破芯片技术瓶颈。AI芯片的不断升级,又进一步促进了LLM发展及相关算力需求的增长,算力产业链有望持续获得高景气度发展,各环节需求有望形成共鸣共振。其中光芯片作为光模块上游及产品核心元件,随着高速率光模块放量在即,自研高速率光芯片有望成为关注重点,以源杰科技为代表的国产替代不断加速推进,整体市场前景广阔。以下我们就将聚焦光芯片行业,对国内光芯片行业的当下发展和未来走向进行具体分析。

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光芯片行业深度:驱动因素、市场前景、产业链及相关企业深度梳理-230804(24页)

行业研究242024-08-27
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