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西门子:用于异构集成的芯粒模型的标准化建议白皮书(18页)

行业研究
综合其他
2024-08-2818西门子

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报告摘要

西门子数字化工业软件用于异构集成的芯粒模型的标准化建议内容摘要本文作者是芯粒设计交换(ChipletDesignExchange,CDX)小组的成员,在文中提出了一套标准化芯粒模型,其中包括热、物.

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西门子:用于异构集成的芯粒模型的标准化建议白皮书(18页)

行业研究182024-08-28
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