中国半导体行业晶圆代工：估值面先于基本面触底迎来Beta上行机遇期-230607（30页）

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报告摘要

浦银国际研究浦银国际研究行业研究行业研究|半导体半导体行业行业本研究报告由浦银国际证券有限公司分析师编制，请仔细阅读本报告最后部分的分析师披露、商业关系披露及免责声明。中国半导体晶圆代工中国半导体晶圆代工：估值面先于基估值面先于基本面触底，迎来本面触底，迎来Beta上行机遇期上行机遇期全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已经接全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已经接近底部区域，优先布局估值弹性标的近底部区域，优先布局估值弹性标的：今年上半年，半导体晶圆代工厂商大多受消费电子需求持续疲软及行业去库存压力进入下行阶段。全球半导体2月销售额同比下降21%，较去年11月、12月9%和14%的降幅进一步下探。但目前费城半导体行业指数、中芯国际及华虹半导体的估值，都已较去年底部反弹20%以上。鉴于半导体周期上行仍然处于偏早期阶段，因而后续仍有较大的估值上行空间。所以，我们重申中芯国际和华虹半导体的“买入买入”评级。相较之下，华虹半导体估值弹性更高，更具性价比优势，是我们在晶圆代工行业中的首选首选。