半导体行业Chiplet：设计引领、封装赋能助推产业链价值重构和国产芯破局-230315（22页）

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报告摘要

行业行业报告报告|行业专题研究行业专题研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2023年年03月月15日日投资投资评级评级行业评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级上次评级强于大市作者作者潘暕潘暕分析师SAC执业证书编号：S1110517070005资料来源：聚源数据相关报告相关报告1半导体-行业研究周报:荷兰对光刻机出口进一步限制，国产化亟待加速2023-03-142半导体-行业研究周报:政策预期升温，关注国产化，周期复苏，与新技术2023-03-063半导体-行业研究周报:23Q1库存持续去化，基本面或加速触底2023-02-27行业走势图行业走势图Chiplet：设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局：设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局事件：事件：当地时间3月2日，BIS将浪潮、龙芯等29家中国实体列入实体清单。其中浪潮、龙芯同时被列入脚注4实体（即涉及先进计算类芯片与超级计算机的实体），将限制其获取18类软件和技术。