电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势-230301（30页）

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报告摘要

证券研究报证券研究报告告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号未经许可，禁止转载未经许可，禁止转载行业研究行业研究电子电子2023年年3月月1日日电子行业深度研究报告推荐推荐（维持）（维持）从从国际巨头国际巨头DISCO发展发展看半导体切磨抛看半导体切磨抛装装备备材料材料的国产化趋势的国产化趋势全球半导体设备全球半导体设备材料巨材料巨头，专注切磨抛头，专注切磨抛加工加工。日本DISCO成立于1937年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体耗材：划片刀、研磨/抛光砂轮等。凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，DISCO已成为全球半导体设备材料巨头，2021财年公司实现营收2537亿日元（约合人民币131亿元），其中设备1447亿日元（约合人民币75亿元），耗材584亿日元（约合人民币30亿元）。