千际投行：2022年先进封装行业研究报告（25页）
行业研究
科技传媒
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报告摘要
第一章行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC产.
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千际投行：2022年先进封装行业研究报告（25页）
行业研究25 页2024-08-28
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