第三代半导体行业报告：产业链梳理及衬底、外延、器件环节解析-221009（80页）

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报告摘要

第三代化合物半导体材料以碳化硅和氮化镓为代表。第三代半导体物理性能相对更出色，有望实现各个领域全面替代。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面碳化硅、氮化镓性能更为出色，在5G通信、新能源汽.