半导体行业深度专题IP篇：构筑芯片大厦的“砖瓦”受益于国产替代与设计业崛起-220722（79页）

报告摘要

敬请阅读末页的重要说明证券研究报告|行业深度报告2022年07月22日推荐（维持）半导体行业深度专题之十三IP篇TMT及中小盘/电子半导体IP是预先设计、经过验证的功能模块，本系列深度专题报告旨在系统梳功能模块，本系列深度专题报告旨在系统梳理IP行业产品分类、竞争格局以及海内外公司的发展和产品对比，同时深度阐述了IP行业发展趋势，最后亦深度梳理了十余家国产半导体，最后亦深度梳理了十余家国产半导体IP公司发展现状以及行业估值探讨，我们认为随着物联网、人工智能、大数据以及智能汽车等人工智能、大数据以及智能汽车等应用的兴起，以及国内系统级芯片设计厂商的不断崛起，系统级芯片设计厂商的不断崛起，国产半导体IP有望深度受益，建议关注在IP细分领域具有先发优势的国内IP公司。