计算机行业智能汽车深度系列之三：高通入局自动驾驶产业加速变革-220622（43页）

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报告摘要

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。计算机行业行业研究|深度报告高通高通布局智能汽车已有布局智能汽车已有20年历史，座舱域龙头进军自动驾驶领域年历史，座舱域龙头进军自动驾驶领域。早在2002年，高通就基于其无线通信技术与通用汽车联合推出了安吉星车载网联解决方案，之后相继推出3G、4G、5G解决方案，并于2014-2021年间相继发布四代座舱平台，目前高通汽车业务主要专注于数字座舱、车载网联以及C-V2X、ADAS与自动驾驶、云侧终端管理四大领域。高通引领着智能座舱的变革，如果说第一代数字座舱平台602A是高通将汽车定义为智能终端的初步尝试，那么820A以及SA8155P两代座舱平台则使得高通快速抢占市场，一举奠定座舱域芯片龙头的地位。目前，全球大多数头部汽车厂商均选择了骁龙数字座舱平台，而高通下一代数字座舱芯片SA8295P是全球首款5nm车规级芯片，性能、算力保持了业内的顶尖水平，因此我们认为高通在座舱域的龙头地位依旧稳固。