半导体行业系列报告（七）：汽车芯片篇供需紧张格局将持续国内厂商机会凸显-220316（38页）

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报告摘要

2022年3月16日供供需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显证券研究报告证券研究报告半导体系列报告半导体系列报告（七）：汽车芯片篇（七）：汽车芯片篇投资建议投资建议汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。据中国汽车工业协会预计，2022年新能源汽车单车芯片数量将超过1400颗。由于车载芯片在安全性等方面有着严苛的要求，相比消费电子进入门槛更高，竞争格局相对稳定，英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、TI等长期位居市场前列。车载芯片主要包括功能芯片、主控芯片、功率半导体和传感器四类。当前，MCU等功能芯片需求增长快速；主控芯片趋向大算力化，在座舱和驾驶域渗透率提升；功率半导体在新能源车中应用广泛；传感器伴随着ADAS的发展，需求大幅增加。缺芯复盘：供应链先天不足是主因，疫情蔓延等因素火上浇油。缺芯复盘：供应链先天不足是主因，疫情蔓延等因素火上浇油。2020年下半年以来汽车“缺芯”问题开始显现，2021年影响加剧。