半导体行业：一张图看懂天岳先进-211221（28页）

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报告摘要

2021年年12月月21日日一张图看懂天岳先进一张图看懂天岳先进目录目录CONTENTS11.1.行业介绍：第三代半导体行业介绍：第三代半导体2.2.公司及募投项目概况公司及募投项目概况3.3.风险因素风险因素VWnXkZcZmU9UzWxU9PdN8OoMmMpNpOlOmNsQlOsQpN7NrQoOxNrQrQuOoPnR2行业介绍：第三代半导体行业介绍：第三代半导体33第三代半导体材料第三代半导体材料碳化硅（碳化硅（SiC）第一代硅硅基半导体第二代砷化镓砷化镓半导体第三代碳化硅碳化硅、氮化镓氮化镓半导体SiC与与Si衬底器件功耗对比衬底器件功耗对比SiC与与Si衬底器件效率对比衬底器件效率对比资料来源：BenefitsofnewCoolSiCTMMOSFET（W.Jakobi等），中信证券研究部44碳化硅工艺流程碳化硅工艺流程碳化硅粉末碳化硅粉末碳化硅衬底碳化硅衬底碳化硅器件碳化硅器件资料来源：OFweek，山东天岳官网，简析碳化硅在半导体行业中的发展潜力（杨玺），中信证券研究部55碳化硅器件功率范围碳化硅器件功率范围资料来源：碳化硅材料技术发展及需求（周春峰），中信证券研究部...