半导体行业：一张图看懂天岳先进-211221（28页）

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报告摘要

2021年12月21日一张图看懂天岳先进目录CONTENTS11.行业介绍：第三代半导体2.公司及募投项目概况3.风险因素VWnXkZcZmU9UzWxU9PdN8OoMmMpNpOlOmNsQlOsQpN7NrQoOxNrQuOoPnR2行业介绍：第三代半导体33第三代半导体材料碳化硅（SiC）第一代硅基半导体第二代砷化镓半导体第三代碳化硅、氮化镓半导体SiC与Si衬底器件功耗对比SiC与Si衬底器件效率对比资料来源：BenefitsofnewCoolSiCTMMOSFET（W.Jakobi等），中信证券研究部44碳化硅工艺流程碳化硅粉末碳化硅衬底碳化硅器件资料来源：OFweek，山东天岳官网，简析碳化硅在半导体行业中的发展潜力（杨玺），中信证券研究部55碳化硅器件功率范围资料来源：碳化硅材料技术发展及需求（周春峰），中信证券研究部...