光学光电子行业：Mini LED显示新趋势成长空间大国内布局领先-211030（30页）

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报告摘要

LED芯片制造的门槛本身较高，Mini虽会进一步推升进入门槛，但对于龙头厂商来讲，倒装芯片的技术相对已经成熟，因此，我们认为，决定行业格局的关键因素在于未来的产能布局。MiniLED芯片整体上可沿用传统LED芯片的生产线，但对具体技术和设备仍有更高要求。芯片结构从正装到倒装。正装仍然是当下LED芯片主流结构，技术成熟且成本优势突出，小间距显示屏也基本都采用正装结构，但正装结构在发光效率、散热性能上较弱，尤其要外接金线，正装芯片的尺寸有局限，当点间距P 1.2mm时，对蓝绿光芯片来说，正装结构不再适用，因此，未来随着间距更进一步缩小，芯片结构需更多采用倒装结构;设备需升级改造或重新购置。在制造上，倒装和正装在工序和设备上也有差异，尤其在点测部分的差异相对明显，倒装的出光面和电极面在不同方向，在切割后进行芯片点测时，探针正面点击电极时，光会从反面发出，因此要检测光的特性，则需要在反面收光，点测机台运行模式上和正装不同，需进行改造和升级;此外，芯片的缩小、切割检测数量的大幅增加，对工艺的一致性、良率控制以及处理速度的要求也更高，厂商也许升级或配置更高进度和制程的设备;增量上看，Mini的推广...