电子元器件行业深度分析：Mini LED迎来落地背光市场大展宏图（34页）

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报告摘要

中游封装行业相关标的整体来看，原来在使用侧照式的灯条封装背光产品工艺简单，壁垒和附加价值量低，供应商分散且规模不大。MiniLED封装涉及到材料等多种工艺，难度大大提升，头部公司市场份额的集中度将大幅度提升，有望成为MiniLED最为受益的核心环节。国星光电：全球小间距LED封装龙头LED行业整体向好，小间距LED封装龙头持续收益。近年来LED显示行业下游需求旺盛，芯片及封装厂商产能持续扩张，行业集中度不断提升，行业龙头持续收益。同时，小间距LED市场高速增长,公司2017年产能2000KK/月，2018-2019年小间距持续扩产。据2019年年报，公司目前10亿的LED封装器件及芯片扩产项目第一期落地实施，并开始了第二期投资，未来高利润率的小间距LED封装产品可以带动公司业绩发展。优化产品结构、布局利基市场，促进盈利能力提高。公司以小间距LED封装为产能扩张主要方向，进一步实现产品结构优化。公司在UVLED领域全面布局UVA/UVB/UVC，陆续推出近紫外LED、深紫外LED及模组，并与多家知名厂商建立合作伙伴关系。