电子行业策略报告：景气与政策共振半导体国产化空间广阔（23页）

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报告摘要

晶圆代工产能供不应求龙头厂商迎来机遇今年以来8英寸晶圆产能一直近乎满载，供不应求。从供给端来看，一是遵循摩尔定律的发展趋势，近年来晶圆产线建设主要集中于12英寸，据ICInsights预计，2021年全球12英寸晶圆厂将增长至123座，到2023年全球12英寸晶圆厂总数将达到138座;二是8英寸产线呈缩减之势，2009-2017年全球8英寸晶圆厂关闭24座，占到关闭晶圆厂总数量的26%;同时超10座厂从8英寸转换为12英寸，2015-2017年全球8英寸晶圆厂产能增长速度仅约7%;三是从设备端来看，随着8英寸晶圆厂的关闭，相应设备厂商重心亦转移到12英寸晶圆厂，因此造成8英寸晶圆设备短缺，且二手设备价高量少，从而加剧了8英寸晶圆产能紧张。需求端来看，相较与12英寸晶圆，8英寸晶圆具有成本低，技术更为成熟等优势，主要应用于功率器件、MEMS、电源管理等特色工艺芯片制作。2018年以来，在CMOS图像传感、指纹芯片等需求驱动下，产能开始吃紧，到2020年，疫情催生了在线经济的发展，拉动平板等终端需求复苏，同时5G手机、汽车电子等快速渗透，进一步促进了8英寸产能需求增长。