电子元器件行业深度报告：光学创新再辟百亿蓝海龙头企业发力3D传感（32页）

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报告摘要

准直镜头(WLO技术)准直镜头用于对发散的激光光源进行准直处理，达到平行、均匀光斑的作用。目前准直镜头的制造工艺有WLO(waferleveloptics)、WLG(waferlevelglass)和模造工艺。WLO工艺在整片玻璃晶圆上，用半导体工艺批量复制加工镜头，多个镜头晶圆压合在一起，然后切割成单颗镜头。WLO工艺具有尺寸小、高度低、一致性好等特点，更适合移动端消费电子设备;其光学透镜间的位置精度达到nm级，是未来标准化的光学透镜组合的最佳选择。特别是在3D创发射端结构复杂的情况下，光学器件采用WLO工艺，可以有效缩减体积空间，同时器件的一致性好，光束质量高，采用半导体工艺在大规模量产中具有成本优势。模造工艺是利用玻璃随温度的升高粘滞度降低的特性，从本质上说是一种热加工方法。WLG工艺使用纯玻璃材料，在高温下通过模具压制成型，可以在一片晶圆上一次压制成多个，具体数量取决于晶圆尺寸。模造工艺生产效率过低，WLG工艺工艺难度大且成本高，两种准直镜头加工技术均未实现大规模出货。而AMS(heptagon)采用WLO技术已大规模生产准直镜头用于iPhone3D传感模组制造。