半导体行业研究：全球半导体通膨下的机会及风险（17页）

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报告摘要

涨价反应8“及12”成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价(这里指的是8“/12”成熟制程产品)的第三个主要原因是8“及12”成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易。就8“而言，我们归纳出五个主要原因造成8“晶圆代工业者扩产不容易，未来几年产能复合增长率可能仅有5-6%，除了明年因在家六机需求趋缓将影响8”大尺寸面板驱动芯片及电源管理芯片需求将短期向下调整，加上NXP及Infineon美国德州Austin厂恢复全能量产后减少对8“晶圆代工的需求，这将造成明年8“供需缺口从今年的10多个点，到明年的供需平衡外，估计从2023年开始，预期8”供需缺口又将扩大。1.因为8“旧设备及旧厂房难寻，所以今年四月8“晶圆代工大厂世界先进花了9.05亿台币买了友达旧的LCDL3B厂房及厂务设施，准备改装;2.如果用12”设备做8“制程工艺，产品的折旧及光掩膜费用将过高;3.设备商也因客户采购及折旧费用过高不愿重启8”新设备生产线，目前全球8“旧设备平均每片晶圆折旧费用只有50美元，占营业成本不到20%，如果代工厂全部采购新设备，未来五年每片晶圆折旧费用将超过一倍以上，占营业成本将超过50%...