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5G时代PCB板发展方向:更高频高速、更高集成度(47页)

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2024-08-28475G时代PCB板发展方向

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报告摘要

LCP供应链主要由日台厂商主导,上游环节成产业难点LCP供应链比较紧张,LCP软板主要有村田、嘉联益、鹏鼎控股、东山精密等厂商,目前苹果手机LCP软板由村田独家供应,鹏鼎控股供苹果手表的LCP软板和华.

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5G时代PCB板发展方向:更高频高速、更高集成度(47页)

其他报告472024-08-28
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