电子行业深度报告：Mini LED商业化开启相关产业链迎来机遇-210916（22页）

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报告摘要

Mini-LEDPCB工艺难度在于阻焊环节与表面处理环节。部分厂商采用双面PCB方案，成品厚度严格控制在0.150.05mm，由基板铜箔电镀铜阻焊油墨文字油墨5种材料加工而成，其中电镀铜厚度及阻焊油墨厚度影响成品厚度，因而阻焊难度高。下游厂商采用P0.7以下间距的Mini-LED，随着间距下降，PCB层数呈现增加的趋势。Mini-LED采用COB封装，对电路板的平整性要求极高，填平规格 1m。Mini-LED覆铜板的工艺难度在于高反射率及耐高热辐射，对覆铜板的材料体系都有不同的要求。Mini-LED材料有四大特殊的性能要求：(1)高反射率：为了确保LED发光效果，需要覆铜板具有高反射的特点，使得Mini-LED的基板材料外观呈白色，白色覆铜板在可见光区域表面的白度与光反射率成正比，需要在原有的树脂体系中增加白色颜料、荧光剂、防氧化剂等助剂，通常采用二氧化钛作为白色颜料;(2)高玻璃化温度(Tg)：玻璃化温度是基板保持刚性的最高温度，传统FR-4的Tg值为130，而Mini-LED覆铜板的Tg值达到180以上;(3)耐紫外线变色性及耐热变色性：由于高热辐射通常会导致基板表面明显变色，会影...