计算机行业： EDA研究系列三发展历程对比-210915（17页）

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报告摘要

芯片设计方式进化，商业模式随之改变。EDA商业模式经历了EDA软硬件，EDA软件，EDA软件IP三个阶段。1980s从ICCAD阶段到EDA阶段，软件模式兴起：80年代，芯片工艺步入亚微米级，CAD无法满足芯片设计更为复杂的需求，而Spice，逻辑综合等核心技术的迅速发展，使得EDA产品能够进行进行初级的设计描述、综合、优化和设计结果验证，相比硬件模式，软件模式更加灵活，顺应了EDA普及的趋势。芯片分工细化与EDAIP模式：随着芯片产业分工不断细化，出现了制造、设计的分工。芯片IP使设计师能够利用已有的成熟模块搭建所需的功能，提升设计效率。软硬协同开发与服务模式：随着架构不断演化，软硬件之间的边界逐步淡化，软硬件协同开发成为趋势，EDA需要确保软硬一致性，优化算力算法，满足客户软硬协同开发、整合的需求，因此服务模式逐渐兴起。关注产品可用性与易用性与芯片设计复杂度。技术进步的供给曲线，由底层技术、算力等因素叠加而成，反映可用性与易用性。