OMDIA：2021年IC市场的风险和前景报告-芯片短缺建议（英文版）（13页）
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报告摘要
2020年各应用类别的lC需求增加，导致从20年第3季度开始的组件短缺page3，8”晶圆的交货时间增加到3-4个月，这个问题因超额预订而加剧，晶圆的价格上涨了20%以上这种短缺给依赖8”晶圆片的.
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OMDIA：2021年IC市场的风险和前景报告-芯片短缺建议（英文版）（13页）
其他报告13 页2024-08-28
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