电子行业深度报告：供需失衡加速国产替代IC载板风鹏正举-210823（27页）

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科技传媒

标注日期 2021-08-2327页

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报告摘要

IC载板是封装环节价值量最大的材料IC载板，也叫作封装基板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。IC载板的主要功能包括为芯片提供保护.

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