半导体检测设备行业专题报告：晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀封测环节检测设备国产化加速-210806（66页）
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报告摘要
KLA：高研发投入+合作研发模式下龙头地位稳固持续高研发投入：公司自2012年研发投入占比维持在15%左右，多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位。与客户共同研发：作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来.
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半导体检测设备行业专题报告：晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀封测环节检测设备国产化加速-210806（66页）
行业研究66 页2024-08-28
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