利扬芯片-专注独立测试十余年深耕高毛利中高端测试赛道-210725（25页）
行业研究
科技传媒
标注日期 2021-07-2525页按需获取完整报告
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报告摘要
晶圆检测环节：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机.
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利扬芯片-专注独立测试十余年深耕高毛利中高端测试赛道-210725（25页）
行业研究25 页标注日期 2021-07-25
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