智能制造&电子行业Mini LED系列专题报告（二）：Mini LED爆发在即设备先行机遇何在？-210723（23页）
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报告摘要
LED封装流程所需设备包括固晶机、焊线机/回流焊机、灌胶机、检测与返修设备等。固晶机用于芯片贴装环节；焊线机用于正装芯片与基板之间的引线键合；回流焊机用于倒装工艺下的芯片焊接；灌胶机用于封胶环节；检测.
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智能制造&电子行业Mini LED系列专题报告（二）：Mini LED爆发在即设备先行机遇何在？-210723（23页）
行业研究23 页2024-08-28
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