神工股份-集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者多元布局硅电极进军国产大硅片-210719（51页）
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报告摘要
半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，行业集中度较高。作为半导体产业链的上游，半导体材料行业技术门槛高、资金门槛高、市场门槛高。全球来看，半导体材料市场主要被美国、日本、欧洲、韩国和.
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神工股份-集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者多元布局硅电极进军国产大硅片-210719（51页）
其他报告51 页2021-07-19
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