电子行业半导体设备系列：刻蚀主赛道有望加速导入国产设备-210706（21页）

行业研究

科技传媒

标注日期 2021-07-0621页

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报告摘要

刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过.

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