【研报】半导体行业系列报告（三）：晶圆代工篇台积电领先国内先进制程稳步前行-210530（40页）
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报告摘要
目前8英寸和12英寸晶圆是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特种制程。随着存储计算、边缘计算、物联网等新应用的兴起带动了NORFlash、指纹识别芯片、电源芯片等产品对8寸晶圆的需求，汽车电子兴起.
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【研报】半导体行业系列报告（三）：晶圆代工篇台积电领先国内先进制程稳步前行-210530（40页）
行业研究40 页2024-08-28
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