【研报】电子行业深度：中国半导体牛角峥嵘-210406（173页）

行业研究

科技传媒

标注日期 2021-04-06173页

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报告摘要

大陆半导体短期及中长期判断自20Q4起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角，此后由上游核心原材料硅片、IC载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况。本次全产业链景气非.

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