【研报】电子行业半导体材料系列报告（2）：掩膜版电路图形光刻的底片-20200424[26页]

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报告摘要

证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究半导体材料系列半导体材料系列报告报告（22）掩膜版掩膜版：电路电路图形光刻的底片图形光刻的底片掩膜版掩膜版是是芯片芯片制造的制造的关键，关键，在芯片制造中承上启下在芯片制造中承上启下掩膜版是芯片制造过程中的“底片”，用于批量转移电路设计图形，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩膜版上游主要包括电路图形设计、掩膜版设备及材料行业，下游主要包括IC制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业，与下游行业消费电子、车载电子、网络通信、家电、LED、物联网、医疗电子等发展密切相关。掩膜版将向高精度、大尺寸方向发展掩膜版将向高精度、大尺寸方向发展，产业链整合尤为重要，产业链整合尤为重要受下游半导体芯片、平板显示、触控与电路板行业的发展影响，未来几年掩膜版将向高精度、大尺寸方向发展，这对掩膜版公司的技术水平提出了更高要求。目前国内部分龙头公司已接近国际一线技术水平，但在10代大尺寸掩膜版以及AMOLED用高精度掩膜版等领域仍存差距。掩膜版的原材料是涂有光刻胶和镀铬的玻璃基板，光刻胶有一定的时效性，失效后会影响产品质量。