【公司研究】兴森科技-中国制造之先进制造：电子半导体PCB样板领导者发力IC测试板和载板业务-20200304[30页]

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报告摘要

公司编制谨请参阅尾页的重要声明PCBPCB样板样板领导者领导者，发力，发力IICC测试板和载板业务测试板和载板业务证券证券研究报告研究报告所属所属部门部门行业公司部报告报告类别类别公司深度所属所属行业行业电子报告时间报告时间2020/3/4前收盘价前收盘价14.06元公司评级公司评级增持评级分析师分析师孙灿孙灿证书编号：S1100517100001010-68595107川财研究所川财研究所北京北京西城区平安里西大街28号中海国际中心15楼，100034上海上海陆家嘴环路1000号恒生大厦11楼，200120深圳深圳福田区福华一路6号免税商务大厦30层，518000成都成都中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区交子大道177号中海国际中心B座17楼，610041中国制造之先进制造：电子半导体：中国制造之先进制造：电子半导体：兴森科技（兴森科技（000243602436）核心观点核心观点PCBPCB业务下游通讯、消费电子领域出现新需求，未来业务下游通讯、消费电子领域出现新需求，未来22--55年年PCBPCB样板小批量板收样板小批量板收入有望恢复高增长。入有望恢复高增长。