PCB行业专题报告：AI催化交换机配套升级PCB行业有望受益-240816（35页）

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报告摘要

电子/行业专题报告/2024.08.16请阅读最后一页的重要声明！AI催化交换机配套升级，PCB行业有望受益证券研究报告投资评级投资评级:看好看好(维持维持)最近12月市场表现分析师分析师张益敏SAC证书编号：S0160522070002分析师分析师吴姣晨SAC证书编号：S0160522090001相关报告1.AI引领增长，行业复苏向上2024-06-282.景气度呈现复苏态势，国产替代集中发力2024-05-233.铜互联，数据中心通信网络重要解决方案2024-05-23PCB行业专题报告行业专题报告核心观点核心观点AI驱动数据中心网络架构迭代升级驱动数据中心网络架构迭代升级：传统数据中心架构存在带宽浪费/故障域大/时延较长等问题，难以满足AI和云计算的更高算力需求，低延迟/可扩展/高安全的新型叶脊网络架构逐渐成为首选。由于HPC/AI对网络高吞吐、低时延的要求，以太网RoCE与InfiniBand协议应运而生。