电子级特种树脂行业报告：智能时代浪潮起国产替代正当时-231007（59页）

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报告摘要

封装树脂以及光刻胶树脂出发，分别探讨了：1.PCB树脂：当前高频高速树脂的主流产品、发展趋势以及相应的国内外生产情况；2.封装树脂：当前主流的封装材料，以及先进封装对封装树脂提出的新要求；3.光刻胶树脂：梳理了历代光刻工艺，以及工艺进步带动相应成膜树脂需求的变化。通信技术及智能化需求爆发，高频高速树脂受益。5G通信、智能车以及算力需求等爆发，或持续带动高频高速PCB需求的快速增长。树脂方面：1、PTFE分子结构使其具备良好的介电性能，目前已成高频覆铜板主流基体；2、高频覆铜板用碳氢树脂体系仍处于探索阶段。3、聚苯醚（PPO）的介电性能仅次于PTFE，同时PPO材料的可加工性比PTFE材料好很多，目前“PPO为主体交联剂”是热固性树脂体系主流路线。先进封装对环氧塑封料提出了新要求。环氧塑封料是最主流封装材料，其主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。