电子元器件行业海外硬科技龙头复盘研究系列之五 ：复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示？-230928（19页）

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报告摘要

敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源行业研究东兴证券股份有限公司证券研究报告电子元器件电子元器件行行业：业：复盘海外光掩膜行业龙复盘海外光掩膜行业龙头发展之路，给我们带来哪些启示？头发展之路，给我们带来哪些启示？海外硬科技龙头复盘研究系列之五海外硬科技龙头复盘研究系列之五2023年9月28日看好/维持电子元器件电子元器件行业行业报告报告分析师分析师刘航电话：021-25102913邮箱：liuhang-执业证书编号：S1480522060001投资摘要：行业现状：行业现状：高端掩膜版国产化率不足高端掩膜版国产化率不足3%3%，光掩膜上游材料和设备亟待突破，光掩膜上游材料和设备亟待突破。掩模版是半导体制造工艺中的关键材料，是下游产品精度和质量的决定因素之一。从成本结构来看，光掩膜约占芯片材料总成本的13%。据SEMI数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%。半导体芯片掩膜版的主要厂商为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版生产商，独立第三方掩膜版的市场份额主要被日系厂商所占据。