半导体设备行业跟踪报告：半导体制造技术进步原子层沉积（ALD）技术是关键-230206（20页）

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报告摘要

敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告2023年2月6日行业研究行业研究半导体制造技术进步，原子层沉积（半导体制造技术进步，原子层沉积（ALDALD）技术是关键）技术是关键半导体设备行业跟踪报告机械行业机械行业薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之一，薄膜的薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之一，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。技术参数直接影响芯片性能。半导体器件的不断缩小对薄膜沉积工艺提出了更高要求，而半导体器件的不断缩小对薄膜沉积工艺提出了更高要求，而ALDALD技术凭借沉积技术凭借沉积薄膜厚度的高度可控性、优异的均匀性和三维保形性，在半导体先进制程应用领薄膜厚度的高度可控性、优异的均匀性和三维保形性，在半导体先进制程应用领域彰显优势。域彰显优势。用于薄膜沉积的技术包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）。其中ALD技术是一种将物质以单原子膜的形式逐层镀在基底表面的方法，能够实现纳米量级超薄膜的沉积。目前ALD技术可以细分为TALD、PEALD、SALD等，制备的薄膜类型包括氧化物、氮（碳）化物、金属与非金属单质等，涵盖介电层、导体和半导体。