电子行业深度报告：晶圆代工争上游国产硅片显身手-220610（22页）

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报告摘要

请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明Table_Rank评级：看好Table_Authors何立中电子行业首席分析师SAC执证编号：S0110521050001电话：010-81152682赵绮晖电子行业研究助理电话：010-81152679Table_Chart市场指数走势（最近1年）资料来源：聚源数据相关研究Table_OtherReport被动元件 PCB硬板21年报 22Q1总结：被动元件 PCB硬板的景气度向2022延伸电子行业：晶圆代工行业景气度持续电子行业：消费电子具备反弹条件核心观点Table_SummaryTable_Summary全球市场规模持续增长全球市场规模持续增长。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1,904亿美金，同比增长24%，创历史新高。半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。21 22Q1维持高景气度，中国大陆地区表现亮眼。维持高景气度，中国大陆地区表现亮眼。