2021年澜起科技财务分析及内存接口芯片行业发展趋势研究报告（27页）

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报告摘要

公司核心团队技术背景深厚，相关产业经验丰富。创始人、董事长兼CEO杨崇和芯片研发经验丰富，创始人、董事兼总经理StephenKuong-IoTai拥有逾25年的半导体架构、设计和工程管理经验。初期机顶盒芯片业务提供研发资金支撑，后期上市募资实现持续研发投入。机顶盒芯片属于消费电子产品，市场壁垒低、市场空间大，澜起科技从机顶盒芯片切入，并跟随机顶盒的快速普及迅速成长起来。内存缓冲芯片是企业级产品，市场壁垒高、盈利性强，因此公司机顶盒芯片在做大做强的同时，也为内存缓冲芯片提供强有力的研发资金支撑。公司研发人员占比超60%，研发费用率常年保持在15%以上。2021年上半年研发投入1.44亿元，研发费用率达到19.84%，全年投入有望超过3亿元。深度绑定产业链龙头，产品认证不存障碍。自2006年及2012年以来，公司主要供应商英特尔、主要客户三星电子分别与公司建立了稳定的业务合作关系。