电子行业人工智能系列专题报告（二）：HBM算力卡核心组件国内产业链有望受益-240822（26页）

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报告摘要

证券研究报告行业研究行业研究行业深度行业深度电子电子行业研究行业研究/行业行业深度深度HBM算力卡核心组件，国内产业链有望受益算力卡核心组件，国内产业链有望受益人工智能系列专题报告（人工智能系列专题报告（二二）核心观点核心观点大模型催生对高性能存储的需求，大模型催生对高性能存储的需求，HBM有望随着智算中心建设而有望随着智算中心建设而受受益益。2021年SKHynix开发出全球首款HBM3产品，并于2022年量产。HBM3是第四代HBM技术，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，作为高价值产品其主要是提高数据处理速度。HBM3能够每秒处理819GB的数据，与上一代HBM2E相比，速度提高了约78%。SKHynix已为英伟达供应HBM3，搭配英伟达的H100计算卡；并已开发出HBM3E，预计将应用于GH200计算卡。我们认为，HBM3将搭载于高性能数据中心，有望适用于提高人工智能生成相关的机器学习，故其应用标志着高性能存储在数据中心的应用迎来新时代。HBM3和和HBM3E或将成为主流，或将成为主流，预计预计2024年市场规模将达年市场规模将达25亿美亿美元。元。