高通-美股公司研究报告-无线通信巨头AI大模型时代端侧芯片引领者-230417（65页）

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报告摘要

高通：无线通信巨头，高通：无线通信巨头，AIAI大模型时代端侧芯片引领者大模型时代端侧芯片引领者证券研究报告证券研究报告公司深度报告公司深度报告发布日期：2023年4月17日本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明。分析师：于芳博分析师：于芳博SAC编号：S1440522030001分析师：金戈分析师：金戈SAC编号：S1440517110001SFC编号：BPD352分析师：分析师：阎贵成阎贵成SAC编号：S1440518040002SFC编号：BNS315核心观点：核心观点：当前当前，高通不仅是一家通信技术公司高通不仅是一家通信技术公司，而是一家集成通信连接能力而是一家集成通信连接能力、高性能低功耗芯片设计能力与高性能低功耗芯片设计能力与AIAI能力的能力的AIoTAIoT企业：企业：高通依靠在无线通信领域深厚的技术积累打造了坚实的专利壁垒；在芯片设计领域高通依靠在无线通信领域深厚的技术积累打造了坚实的专利壁垒；